10.3969/j.issn.1672-8785.2006.09.009
介孔组装半导体量子点的研究进展
近年来,由于主客体效应,以多孔二氧化硅作为反应容器组装单分散的半导体量子点引起了人们很大的兴趣.本文主要介绍了介孔二氧化硅的基本概念及其制备方法、机理以及介孔组装半导体量子点这一新学科的研究状况,并展望了它的发展前景.
多孔二氧化硅、组装、量子点
27
TQ174.1
2006-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
34-38
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10.3969/j.issn.1672-8785.2006.09.009
多孔二氧化硅、组装、量子点
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TQ174.1
2006-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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