10.3969/j.issn.1672-8785.2006.03.010
用近红外成像技术检测硅晶片中的裂纹
@@ 硅晶片是微电子工业的基本建筑模块.用于制备集成电路的硅晶片的尺寸在稳步增大,因为晶片越大,每一加工步骤中所产生的部件也就越多.当晶片的直径增加到300mm或者更大时,它们就会变得越来越容易损坏,而且在制造期间容易受到产生的应力的影响.
近红外成像、技术检测、硅晶片、裂纹、Silicon Wafers、微电子工业、建筑模块、集成电路、制造、直径、应力、损坏、工步、尺寸、部件
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TN2(光电子技术、激光技术)
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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