10.3969/j.issn.1672-8785.2006.02.009
基于SPI总线的TGM红外测温模块及其应用
介绍了HLPLANAR公司提供SPI总线接口的TGM红外测温模块的组成及测温原理,给出了模块电路接口和通信协议,并设计了模块与MSP430F437单片机的接口应用.
红外测温、单片机、SPI、MSP430
27
TN21(光电子技术、激光技术)
2006-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
41-43
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10.3969/j.issn.1672-8785.2006.02.009
红外测温、单片机、SPI、MSP430
27
TN21(光电子技术、激光技术)
2006-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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