CMOS成像传感器的下一步

摘要：

@@ 用互补金属氧化物半导体(CMOS)的制造方法来生产成像传感器列阵芯片,这种可能性在20世纪80年代末得到了验证.从那时起,以DRAM成本模型把所有的模拟和数字成像电路都集成在单片上一直是CMOS传感器设计人员梦寐以求的目标.然而,在此期间,CCD器件的制造商不断地减小CCD传感器列阵的尺寸并降低其价格以使CMOS传感器在市场上站不住脚.

机标关键词：成像传感器、互补金属氧化物半导体、制造方法、列阵、成像电路、成本模型、制造商、验证、芯片、数字、市场、生产、设计、人员、器件、目标、模拟、价格、集成、单片

所属期刊栏目：27

分类号：TP2(自动化技术及设备)

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-46,48