第三代红外成像器(下)

摘要：

@@ 另一种方法是在用铟丘混成之后去除衬底.在制作混成的InSb列阵过程中,衬底的去除是一种标准的操作规程.经过数十次实验,用这种材料制作的甚大规格列阵已得到验证,混成结构的可靠性没有问题.去除CdZnTe衬底有一个附带的好处,那就是列阵对短波长的灵敏度可从0.7μm(CdZnTe的带隙)扩展到可见光和紫外谱区.

机标关键词：列阵、结构的可靠性、衬底、材料制作、操作规程、紫外谱、灵敏度、可见光、短波长、大规格、验证、实验、扩展、方法、标准

分类号：TN2;TH7

在线出版日期：2005-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：33-37