基于机器视觉的晶片中心位置精密测量

摘要：

为了精确测量生产线上晶片的中心位置和偏转角度,提出一种基于膨胀和Facet算法的机器视觉精密测量方法.晶片定位盘作为放置晶片的基准平台,在检测晶片前,需要对其位置进行定位,首先对定位盘图像进行自适应阈值分割、Canny粗边缘检测、膨胀等处理,然后运用Facet亚像素边缘提取算法得到晶片定位盘的亚像素边缘,最后运用最小二乘圆拟合法,确定定位盘的中心位置;在此基础上,对晶片图像进行预处理,运用连通区域标记方法检测出单个晶片、多个晶片和多个晶片且有空余情况下晶片的中心位置;根据所有晶片中心位置与图像中心位置的偏差值,确定距离图像中心最近的晶片,根据距离图像中心最近的晶片的横向和纵向边缘,求出晶片的偏转角度;从而实现了晶片中心位置和偏转角度的测量,有利于机械手的自动抓取.

关键词：晶片、Facet亚像素边缘检测、中心位置、偏转角度

所属期刊栏目：50

分类号：TP391(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金;辽宁省工业攻关;产业化指导计划

在线出版日期：2022-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：55-62