0.1 μmULSI工艺中多层金属布线的热分析

摘要：

研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响. 结果表明,考虑这些因素之后,多层金属互连线的温度更加贴近于实际的温度分布,研究结果还为集成电路设计师设计出高性能、高可靠性的芯片提供了理论基础.

关键词：多层金属互连网络、金属线间距、金属层间距

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60076013

在线出版日期：2006-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：54-58,64