10.12141/j.issn.1000-565X.190071
熔融盐法制备CuCl2-石墨层间化合物及形成机理
通过熔融盐法制备CuCl2 插层的石墨层间化合物(CuCl2-GICs),探讨了加热时间、反应物配比对CuCl2-GIC产物的阶结构、表面形貌及导电性的影响.结果表明,产物含有主阶为1 阶的混阶石墨层间化合物和一定量的石墨;延长反应时间有助于增强插层效果;反应物配比对产物的阶结构组成影响较小.插层后的石墨发生了膨胀,在片层的边缘分布着较多的CuCl2 颗粒;制备的CuCl2-GICs中CuCl2 为非化学计量比,其中[Cl-]离子不足.CuCl2-GICs的电导率较石墨原料有所提升,最大提升80%.
石墨层间化合物、天然鳞片石墨、氯化铜、激光拉曼、导电性
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TB33(工程材料学)
广东省自然科学基金资助项目;广东省科技计划项目;广州市科技计划项目
2020-03-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
99-105