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10.3969/j.issn.1000-565X.2012.01.002

石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能

引用
为了提高电子器件抗热冲击的能力、保证电子器件运行的可靠性和稳定性,以石蜡为相变储能材料、膨胀石墨为支撑材料,采用物理吸附法制备石蜡/膨胀石墨复合相变材料,将其应用于电子器件的热管理中,并通过模拟芯片实验研究了石蜡/膨胀石墨复合相变材料控温电子散热器的性能.结果表明:石蜡质量分数为90%的复合相变材料的导热系数相比于纯石蜡(0.3608W/(m·K))提高了约4倍;相变材料填充于散热器中,可有效降低模拟芯片的升、降温速率,延长散热器的控温时间;当芯片发热功率为15和20W时,散热器填充复合相变材料后的控温时间较填充前分别提升了59%和20%,可降低电子器件因温度瞬间升高而烧坏的可能性,实现对电子器件的保护.

相变材料、电子散热、石蜡、石墨、温度控制

40

TK124;TQ021.3(热力工程、热机)

国家自然科学基金资助项目20976056

2012-05-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

7-12

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华南理工大学学报(自然科学版)

1000-565X

44-1251/T

40

2012,40(1)

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