电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响

摘要：

连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊料界面的脆性开裂和凸点焊料的延展性断裂两种剪切断裂模式；高温高电流应力条件下老化后,倒装凸点互连结构的剪切失效位置和断面形貌发生变化,电迁移作用导致的层状空洞和金属间化合物的异常生长成为影响倒装凸点互连结构剪切强度及失效模式的主要因素；同时,由于倒装凸点串联回路中电流方向的交替性变化,倒装凸点互连结构在加电实验中出现的两种断裂模式在回路中呈交替分布的特殊失效现象.

关键词：SnAgCu、凸点、互连结构、机械强度、断裂模式、金属间化合物、电迁移

所属期刊栏目：39

分类号：TG401;TG111(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：科技部国际科技合作与交流重大项目2010DFB10070;国家预研基金资助项目51323060305;中国博士后科学基金资助项目20080430825

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：120-124