基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术

摘要：

以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m · K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1.36～2.98倍,其散热效果明显优于传统散热系统,可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

关键词：相变材料、热性能、电子器件、散热

所属期刊栏目：35

分类号：TK124;TQ021.3(热力工程、热机)

资助基金：广东省自然科学基金05006551

在线出版日期：2007-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-56,104