微波辐射下模板交联壳聚糖的制备及其对Cu2+吸附性能的研究

摘要：

微波辐射下,用壳聚糖在稀醋酸介质中与Cu2+制得壳聚糖Cu2+络合物, 然后使壳聚糖铜络合物与戊二醛进行交联, 用稀酸洗去Cu2+, 制得具有Cu2+模板离子孔穴的交联壳聚糖树脂, 考察了该树脂对Cu2+的吸附性能. 实验表明, 微波加热所得的交联壳聚糖, 在酸性条件下不会发生软化和溶解, 重复使用性能亦好, 且比水浴加热制得的具有Cu2+模板离子孔穴的交联壳聚糖对铜有较大的吸附量.

关键词：微波辐射、模板法、壳聚糖树脂、吸附

所属期刊栏目：28

分类号：O636.1;TQ028.3(高分子化学（高聚物）)

资助基金：中国科学院资助项目69671022;广东省博士启动基金950159

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-92