我国科学家首次实现水凝胶软电子器件3D打印

摘要：

植入生命体的电子器件,可以是柔软而有温度的.西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水,在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件,相关研究成果2022年12月20日发表在国际期刊《自然·电子学》上.

机标关键词：电子器件、水凝胶、科学家

所属期刊栏目：42

分类号：TN103;O648.17;G316

在线出版日期：2023-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：3-4