芯片接合用胶粘材料全球专利技术综述

摘要：

全球半导体制造工业进入蓬勃发展阶段,激发了芯片接合用胶粘材料的研发热情.采用VEN专利数据库中全面检索、人工标引等手段筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请,并对该领域的全球专利申请趋势、申请人分布及排名进行了统计分析,重点归纳了基于环氧树脂基体、丙烯酸系基体、聚酰亚胺基体的芯片接合用胶粘材料的专利技术.

关键词：芯片接合、环氧树脂、丙烯酸、聚酰亚胺

分类号：TQ314

在线出版日期：2020-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：115-117