聚酰亚胺挠性覆铜板专利技术分析

摘要：

随着电子产品工业的飞速发展,人们对挠性覆铜板产品的要求也越来越高,本文主要介绍了聚酰亚胺挠性覆铜板,并对关于聚酰亚胺挠性覆铜板在国内外的专利申请量、国内外的主要申请人以及该技术领域的研究热点和重点进行了简要分析.

关键词：挠性覆铜板、聚酰亚胺、铜箔

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：47-49