采用钨电极材料制造抗大浪涌电流冲击玻璃钝化高压硅堆的工艺研究

摘要：

本文通过介绍采用钨电极代替传统钼电极材料运用于高压硅堆的制造,并使用与钨电极热匹配性能更好、机械强度更高的钝化玻璃粉进行器件的封装,提高了玻璃钝化实体封装结构的高压硅堆抗大浪涌电流能力,同时提升了器件的抗温度冲击能力.

关键词：钨电极、玻璃钝化实体封装、高压硅堆

分类号：TN303(半导体技术)

在线出版日期：2016-06-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：143-144