10.3969/j.issn.1003-5168.2015.19.038
铜/水纳米流体导热系数分子动力学研究
纳米流体是一种新兴的具有高效传热性能的工质.本文以纳米颗粒Cu和H2O基液作为研究对象,建立Cu/H2O纳米流体模型,利用平衡分子动力学模拟的方法,对纳米流体导热系数进行研究,观察纳米颗粒的添加对导热系数的影响,并改变体系温度,研究温度对纳米流体导热性能的影响.同时,利用径向分布函数,证实了纳米颗粒吸附层的存在,为分析纳米流体强化传热机理提供了思路.
纳米流体、分子动力学、导热系数、强化
TB383.1;TK124(工程材料学)
2016-04-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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