电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究

摘要：

@@ 电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究,同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工.电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃,能够最大限度地发挥材料特性,与超精加工划片机相匹配实现超精加工.

机标关键词：电镀、金刚石超薄切割片、单晶硅、超精加工、质量监控、失效分析、生物领域、精密模具、集成线路、材料研究、材料特性、切削刃、划片机、电路板、半导体、硬度、行业、平滑、匹配、基础

分类号：TG7;TS2

在线出版日期：2009-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：47-48