10.3969/j.issn.1008-9772.2010.05.106
低温烧结微波介质陶瓷的研究进展
为实现移动通讯器件的集成化、产品的微型化,必须开发烧结温度低且能与Cu或Ag电极共烧的微波介质陶瓷.本文总结了当前研究较多的几类低温烧结微波介质陶瓷,分析了其今后的发展趋势.
微波介质陶瓷、低温烧结、助熔剂
TQ1;TN6
2010-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
158-159
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10.3969/j.issn.1008-9772.2010.05.106
微波介质陶瓷、低温烧结、助熔剂
TQ1;TN6
2010-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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