激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

摘要：

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1 μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块. 初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.

关键词：光收发器件、硅基平台、封装、无源对准、光耦合

所属期刊栏目：36

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

资助基金：高比容电子铝箔的研究开发与应用项目2002AA312280

在线出版日期：2006-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：29-33