2021中国新科技100强评选暨秋季金i奖颁奖
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2021中国新科技100强评选暨秋季金i奖颁奖

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芯片设计 何庭波获2021中国半导体行业领军人物奖 获奖理由:何庭波带领海思,历时十几年研发的麒麟系列芯片,让华为手机比肩苹果、三星,成为国产之光与高端手机的代表.即便面临美国断供的困境,海思依然在前行,"今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步'科技自立'的方案".海思正是华为"科技自立"道路上的一柄尖刀,暂且蛰伏,静待蝶变.

2021-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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