压力容器焊接用陶质衬垫的开发研制

摘要：

为了开发成本低廉的压力容器焊接用的陶质衬垫,按照不同组分配料和预制衬垫毛坯,进行了不同温度毛坯烧制和陶质衬垫性能检测分析.通过对比分析与优选,成功开发出新型的陶质衬垫,其具有最低1 050℃的烧结温度,并且衬垫性能优良,焊接工艺性良好,可以替代目前常规的高温烧制陶质衬垫.

关键词：压力容器、焊接、陶质衬垫、烧结温度

所属期刊栏目：30

分类号：TG445(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：中国石油天然气股份有限公司科技部开发项目 项目2016-1802A

在线出版日期：2019-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29