10.3969/j.issn.1674-8646.2020.22.001
基于ANSYS的温度压力复合传感器焊接应力应变分析
某型号温度/压力复合传感器在批次生产过程中,1/4产品出现准确度不合格的现象.经过查询生产文件,发现其发生在底座与壳体焊接工步,经过热处理方法并未达到消除残余应力作用.采用ANSYS有限元静力学近似仿真分析方式,寻找结构参数、焊接残余应力与压力芯体、焊接位置承受应力之间的关系,并根据分析结果结合实际工况,优化了退热应力槽结构尺寸,经过样件和不合格品的验证,降低了焊接残余应力,达到了使传感器产品指标均合格的目的.
温压复合、传感器、焊接应力、故障、有限元、结构优化
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TP212.13(自动化技术及设备)
国防科工局技术基础项目JSZL2016210C005
2020-11-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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