基于压电雾化喷涂的光刻胶涂覆工艺及其应用研究

摘要：

本文在自主搭建的压电雾化喷涂系统上,以RFJ-210负性光刻胶为研究对象,抛光硅片为基材,分别研究了稀释体积比、速度以及距离等喷涂工艺对光刻胶薄膜平均厚度及均匀性的影响.并以表面具有非平面凸台结构的ITO玻璃为基材,分别进行压电雾化喷涂法和旋转法涂胶,实验结果表明:压电雾化喷涂法可以在三维形貌结构表面上涂覆,克服了传统旋转法无法在三维形貌结构表面上涂胶的缺陷,验证了压电雾化喷涂法在三维形貌结构表面应用中的可行性.

关键词：负性光刻胶、压电雾化喷涂、平均厚度、均匀性、抛光硅片、凸台结构

所属期刊栏目：8

分类号：TN305;TH122(半导体技术)

资助基金：江苏省科技计划;苏州市科技计划;吴江区科技领军人才计划项目

在线出版日期：2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：98-100