环氧基复合材料表面修补胶黏剂的研制

摘要：

介绍了一种用于环氧基复合材料表面修补胶黏剂。该胶黏剂室温剪切强度大于15MPa，70℃剪切强度大于10MPa，密度低于0．85g／cm^3，有良好的耐高低温、湿热等性能。在湿热老化后，室温剪切强度为15．87MPa。在25个高低温循环后，室温剪切强度为18．68MPa。探讨了环氧树脂、固化剂、玻璃微球对性能的影响。实验结果表明，固化剂为25份，E-51与AFG-90质量比80：20时胶黏剂有良好的性能。

关键词：胶黏剂、复合材料、表面、环氧树脂

所属期刊栏目：2

分类号：TQ430.77

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：5-6