导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析

摘要：

建立了某混合微电子模块粘接失效分析模型,探索了载板尺寸、温度对可伐载板粘接性能的影响律.通过采用仿真模拟分析的方法,研究了在不同工况下导电胶粘接面的应力分布情况,并分析了应力变形与温度随时间的影响规律,不仅得到了载板尺寸大小和粘接可靠性、温度变化范围与粘接性能均为负相关的结论,且可以为后续研究提供参考.

关键词：导电胶、可伐载板、温度幅度、可靠性能

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：189-192