10.13625/j.cnki.hljep.2021.01.010
基于ANSYS和BPNN的开关柜温度场及温度预测研究
基于传热学传热机理研究,建立了开关柜温度场温度分布的导热微分方程以及导体接触面的电阻分布优化模型.采用SolidWorks软件构建开关柜的简化模型,应用ANSYS软件的有限元分析功能进行温度场仿真计算.采用人工神经网络,以关键测点相邻易测部位温度为基础,预测关键测点温度.所提方法能够为开关柜运维工作提供更加精准的温度预测数据,为开关柜的设计工艺改进和设备安全控制提供参考.
开关柜、温度场、有限元仿真、温度预测、人工神经网络
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TM744(输配电工程、电力网及电力系统)
国家电网有限公司总部科技项目资助项目基于物联网通讯技术的开关柜无源无线测温系统:项目编号:5224161900C9
2021-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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