热激励谐振式硅微结构压力传感器

摘要：

对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究:建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数:方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3 mm,宽 0.08 mm,厚 0.007 mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试.

关键词：谐振式传感器、硅微结构、压力传感器

所属期刊栏目：21

分类号：TP212(自动化技术及设备)

资助基金：航空基金;教育部留学回国人员科研启动基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：474-476