10.3969/j.issn.1671-654X.2023.04.019
一种CQFP器件装联可靠性的评估方法
CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题.以CQFP封装器件为研究对象,阐述了 CQFP封装器件的特点,分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素,提出了一种装联可靠性的评估方法,方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题,可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段.
CQFP、装联可靠性、摸底试验
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
航空科学基金6141B05060402
2023-08-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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