带PMC背板的VME模块热加固技术研究

摘要：

目前,大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域.通过对某机栽计算机中的带PMc背板的VME模块的热加固方法进行分析,阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题,从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础.

关键词：电子产品、热加固、VME

所属期刊栏目：38

分类号：V247.1(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：104-106