10.3969/j.issn.1671-654X.2004.01.033
一种高密度电子模块的热设计
随着工业档表贴器件在机载电子设备中日益广泛的使用,模块的热设计成为影响产品性能的关键技术.对一种高密度电子模块的热设计进行了研究,简要分析了影响散热效果的几种因素,提出了采用顶部导热板散热的新型结构,经过热性能测试和试飞验证,可以满足系统的热设计要求.
模块、热设计、导热板
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O414.19(理论物理学)
2004-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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