高深宽比微结构深度测量技术的研究进展

摘要：

高深宽比孔/槽微结构现广泛应用于微机电系统(MEMS)与三维集成电路(3D-IC)等领域,是微纳器件的基础性工艺结构.随着器件微型化与功能化的发展需求,孔/槽微结构的深宽比不断提升.深度作为重要参数对器件加工工艺、器件性能有直接影响,微孔/槽结构深度的精确测量具有重要意义,但测量方法面临巨大挑战,成为测量领域的难题之一.针对这一问题,按照非光学和光学测量方式将测量方法分为两大类,介绍了扫描电子显微镜、扫描探针术、白光显微干涉技术、共焦显微技术和反射光谱技术等测量方法的工作原理,在微孔/槽深度测量方面的研究现状,尝试从中总结每种测量方法的优缺点,最后,讨论了未来高深宽比微结构深度测量发展趋势以及研究重点,为之后高深宽比微结构深度的测量技术研究提供帮助.

关键词：光学测量、高深宽比微结构、深度测量、反射光谱、白光干涉、共焦显微

所属期刊栏目：43

分类号：TB9;TH744(计量学)

资助基金：国家重点研发计划2019YFB20003601

在线出版日期：2023-04-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共17页

页码：1-17