半厚度Z–pin植入对层合板弯曲性能的影响研究

摘要：

通过三点弯曲试验研究了Z–pin在半厚度植入条件下其材质、直径和加捻状态对Z–pin增强复合材料层合板弯曲性能的影响.结果表明,采用Z–pin半厚度植入工艺相比于未增强对照组试件,增强组试件的弯曲强度、弯曲模量及弯曲应变能都有所提升.Z–pin材质、直径和加捻状态对试件弯曲强度、模量和弯曲应变能的影响甚微,究其原因为增强组试件界面X、Y处潜在的分层缺陷扩展严重,分层损伤主导了弯曲过程中试件的破坏.但Z–pin直径对层合板的失效模式有着重要影响,表现为小直径Z–pin增强试件分层裂纹扩展较为严重,但萌生裂纹数量较少,试件损伤多表现为受单一裂纹控制;大直径Z–pin增强试件裂纹扩展相对一般,但萌生裂纹数量较多,试件多表现为多重裂纹的损伤.

关键词：复合材料;Z—pin;弯曲性能;桥联作用;弯曲应变能

所属期刊栏目：64

分类号：V214;U414.75;TB332

在线出版日期：2022-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：97-101