无匙孔搅拌摩擦焊材料流动行为的研究

摘要：

针对搅拌摩擦焊焊缝末端存在匙孔的问题,使用无匙孔搅拌摩擦焊工艺进行焊接试验,并使用Fluent软件建立了无匙孔搅拌摩擦焊材料流动的模型.通过焊接接头横截面形貌和数值模拟结果研究无匙孔搅拌摩擦焊过程的材料流动行为.观察焊接接头的横截面可以发现,搅拌区呈上下窄而中间宽的鼓形,热机影响区呈带状分布在搅拌区两侧和下方,外侧是呈盆形的热影响区.数值模拟结果表明,材料高速流动区域主要集中在套筒侧面,套筒内部材料在高速旋转产生的离心力作用下向下流动.提高搅拌工具转速和降低焊接速度可以扩大材料高速流动区域,有利于减少根部弱连接区域的高度;试验结果与数值模拟结果吻合良好.

关键词：无匙孔搅拌摩擦焊、数值模拟、材料流动、横截面形貌、搅拌区

所属期刊栏目：64

分类号：TG407;TG172;TG381

在线出版日期：2021-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：41-46,63