磨料电化学射流加工SiCp/Al复合材料仿真和试验

摘要：

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)具有优异的物理及力学性能,但是其二次加工极为困难.仿真和试验研究了SiCp/Al复材的磨料电化学射流加工.结果表明,随着铝基体的去除,SiC增强体与铝基材之间的结合界面不断减小,界面的疲劳寿命随界面面积减小而呈现若干数量级式降低.当结合界面面积下降到较低水平时,SiC增强相会从基体材料上脱落,同时在加工表面留下微坑.加工表面的粗糙度与这些微坑的数量和尺寸高度相关.SiC增强相尺度越大或含量越高,则加工表面越粗糙.

关键词：特种加工、复合加工、磨料电化学射流加工、碳化硅增强铝基复合材料、加工机理、表面粗糙度

所属期刊栏目：63

资助基金：国家重点研发计划;国家科技重大专项

在线出版日期：2020-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：38-45,67