金合金导电环用低脆性钎料研究

摘要：

采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响.结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn2、AuSn4、Ag3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn2、Ag2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低.力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂.

关键词：金合金、导电环、脆性、界面金属间化合物(IMC)、钎料

所属期刊栏目：62

资助基金：国家科技部重点研发计划重点专项2017YFB0305701

在线出版日期：2019-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：84-90