热塑性复合材料缠绕温度场的有限元仿真

摘要：

热塑性复合材料缠绕成型过程中经历的温度历程影响成型构件的机械性能,因此需对热塑性复合材料缠绕成型过程中的温度场分布进行深入研究.建立了热塑性缠绕的热传导数学模型,采用基于ANSYS的有限元模型对热传递过程进行仿真,得出了构件内部温度场分布云图,进而分析了缠绕过程中铺层温度的变化情况.构建了缠绕过程中铺层温度场测量系统,验证了有限元仿真的正确性.

关键词：热塑性缠绕、温度场、有限元、ANSYS、热传导

所属期刊栏目：61

在线出版日期：2018-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：82-87