2A14-T6铝合金搅拌摩擦焊温度场及黏流层数值模拟分析
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.16080/j.issn1671-833x.2018.08.055

2A14-T6铝合金搅拌摩擦焊温度场及黏流层数值模拟分析

引用
针对2A14铝合金搅拌摩擦焊过程,基于CEL数值模拟方法,采用Pressure Independ Multiyield Material模型,进行了不同搅拌头旋转速度与焊接速度条件下温度场有限元模拟分析.根据温度场分布分析了不同工艺条件下搅拌头前端黏流层厚度变化规律.依据搅拌摩擦焊过程中流变层工艺要求与黏流层模拟厚度,预测了不同工艺条件下的焊接质量,进而提出了2A14铝合金搅拌摩擦焊工艺参数控制准则.

搅拌摩擦焊、温度场、Pressure Independ Multiyield Material模型、黏流层、数值模拟

61

国防基础科研资助项目JCKY2014203A001;民用航天预研资助项目科工一司[2014]618号

2018-06-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共7页

55-61

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

航空制造技术

1671-833X

11-4387/V

61

2018,61(8)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn