MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究

摘要：

根据三维元器件研究现状,分析了建模方法,并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法.该方法针对多个设计系统,对参数建模方式和接口技术进行了开发,从而方便了属性的传递,并能够实现整体快速驱动.选用基于中间件接口的三维装配设计方法,能够快速建立零件间参数关联,并同时兼顾整体协调的要求,在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率.实例运行表明,本设计方法能充分利用已有产品资源,具备很好的通用性和灵活性.

关键词：三维元器件、基于模型的定义、装配件设计、UG

分类号：TH1;TP3

在线出版日期：2016-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：71-75