TC11电子束焊接接头组织分析

摘要：

以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试.对20mm板厚TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究.比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态,并对不同组织的形成机理进行了阐释.

关键词：电子束焊接、TC11钛合金、接头组织

分类号：TG4;TG1

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：101-104