10.3969/j.issn.1671-833X.2011.16.021
TC11电子束焊接接头组织分析
以20mm厚TC11电子束焊接试样为研究对象,进行金相分析和显微硬度测试.对20mm板厚TC11钛合金电子束焊接接头组织及显微硬度进行了分析研究.比较分析了接头的焊缝、热影响区及各过渡界面的组织状态,并对不同组织的形成机理进行了阐释.
电子束焊接、TC11钛合金、接头组织
TG4;TG1
2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
101-104
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10.3969/j.issn.1671-833X.2011.16.021
电子束焊接、TC11钛合金、接头组织
TG4;TG1
2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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