CICC型超导导体外壳制作工艺研究

摘要：

通过焊接参数的选定(焊接电流 I=150A,电压U=8.8V,焊接速度0.7～1m/min),保证单根导体长度不小于300m,焊缝无气孔,裂纹等焊接缺陷.使焊接后的CICC超导导体内部最接近焊缝位置的温度低于183℃,确保导体导电性能,导体焊缝耐压试验不低于5MPa,且氦气密性能良好,研制出的产品满足相关技术标准的质量要求.

关键词：CICC超导导体、焊接、焊缝

分类号：TG4;TM2

在线出版日期：2011-09-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：96-98