10.3969/j.issn.1671-833X.2007.01.014
镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析
分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数.研究结果表明:在连接温度T为1 240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头.
MGH956合金、TLP连接、KNi9中间层、接头组织
V2(航空)
2007-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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