三维颗粒增强复合材料细观温度场计算
将高阶理论推广到三维情况,采用界面平均温度代替温度函数中待定系数作为未知量,并取消了亚子胞的概念,减少了求解方程数量,有效地提高了计算效率.在单胞的热分析过程中,利用热流与平均温度之间的关系建立子胞热传导方程,进行温度场求解,并与有限元法计算结果进行了比较,验证了该方法的正确性和有效性.
高阶理论、复合材料、细观结构、温度场
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TB330.1(工程材料学)
高等学校博士学科点专项科研基金20070287039
2009-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
2285-2290