溅射工艺对有机基底氧化钛薄膜应力的影响

摘要：

采用常温下靶面进气的直流反应磁控溅射方法在柔性聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片上制备氧化钛薄膜,通过正交试验设计沉积工艺条件(溅射功率、Ar:O2、溅射气压和镀膜时间),分析各因素对薄膜应力水平的影响.研究表明,在试验范围内,溅射功率和镀膜时间对薄膜应力值的影响较为显著,而Ar:O2和溅射气压的影响相对较小.

关键词：薄膜应力、直流反应磁控溅射、氧化钛薄膜、PMMA基底

所属期刊栏目：31

分类号：O48;TB3

在线出版日期：2012-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：131-134