C_f/SiC复合材料与Ti合金的AgCuTi-W复合钎焊

摘要：

本文利用AgCuTi-W复合钎料作中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊C_f/SiC复合材料与Ti合金,利用SEM,EDS,XRD分析接头微观组织结构,利用剪切试验检测接头力学性能.研究结果表明:钎焊时,复合钎料中的Ti借助Cu-Ti液相与C_f/SiC复合材料反应,在C_f/SiC复合材料与连接层界面形成Ti3SiC2,Ti3Si和少量TiC化合物的混合反应层.复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层.钎焊后,形成W颗粒强化的致密复合连接层,W颗粒主要分布在Cu-Ti相中.W的加入缓解了接头的残余热应力,C_f/SiC/AgCuTi-W/TC4接头剪切强度明显高于C_f/SiC/AgCuTi/TC4接头.

关键词：C_f/SiC、Ti合金、钎焊、AgCuTi-W

所属期刊栏目：29

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家高技术研究发展计划2006AA03A221

在线出版日期：2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52