Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度

摘要：

采用热-力学模拟试验机GIeeble 1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔/Ni片/Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr.结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa.用Ti/Ni/Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高.

关键词：钨、铜、复合中间层、扩散连接、界面结合

所属期刊栏目：24

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：36-42