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10.3969/j.issn.1005-5053.2002.02.009

PIP法制备3D NextelTM 720/Mullite复合材料

引用
采用先驱体浸渗热解法制备了3D NextelTM 720/Mullite复合材料,并对基体的组分控制、复合材料致密化以及热处理温度对复合材料强度的影响进行了研究.结果表明,采用正硅酸已酯和异丙醇铝作为先驱体可以在相对低温(≤1200℃)通过循环浸渗热解制备孔隙率低于20%的复合材料.

3D NextelTM 720/Mullite、先驱体热解浸渗热解、致密化

22

TB332(工程材料学)

航空科研项目99G53081

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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11-3159/V

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2002,22(2)

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