固化温度对SY-H2胶粘剂性能的影响

摘要：

研究了固化温度对SY-H2糊状胶粘剂剪切强度的影响.首先采用差热扫描量热法(DSC)研究了SY-H2糊状胶粘剂固化反应动力学,根据Kissinger和Ozawa方法计算出胶粘剂的表观反应活化能分别为102.3kJ/mol和103.9kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为0.943.还根据DSC分析数据研究了升温速率Φ与放热峰值温度Tp的关系,研究表明Tp与lnΦ呈线性关系.最后讨论了SY-H2糊状胶粘剂固化温度对胶接试样剪切强度的影响,在固定的固化时间内升高固化温度有助于提高胶接强度,最佳固化工艺参数为130～140℃固化2h.

关键词：固化反应动力学、固化温度、剪切强度

所属期刊栏目：22

分类号：TB324(工程材料学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：46-50