Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制

摘要：

研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷。结果表明，Ni-Ti过渡液相存在时间短，在此期间形成的界面结合强度低；必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头，相应的接头显微结构为：Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+Ni3Si/NiTi/Ni3Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度，其最佳值为60min，1050℃、2.5MPa、20μm和400μm，所得接头室温和800℃剪切强度分别为142MPa和61MPa。

关键词：TLP扩散连接、Si3N4陶瓷、高温强度

所属期刊栏目：21

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金596750056

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-22