雷神公司的相控阵技术—— 封装

摘要：

在20世纪80年代,很多机载AESA使用密封壳体(通常是铝),玻璃/金属气密RF和直流(DC)连接器.不过,应用于UHF地基雷达的AESA TRM密封而不气密,这限于其巨大的尺寸.许多器件都采用无焊剂焊条(如金-锡)安装在陶瓷载体上.这些载体包含离散双极晶体管、场效应晶体管或简单的微波集成电路( MIC).由于载体和外壳的热膨胀系数( CTE )不匹配,载体需要使用螺钉固定在外壳上.这种模块不仅大,复杂而且成本高,但是成功应用于第一代采用基本频率放大和发射的固态相控阵雷达( SSPA)上.有源器件热产生区域和冷却系统的多个接口对模块的封装、可靠性和可替换策略有重要影响.X波段的机载模块尺寸为1.5 ×5.2 ×0.5英寸,而UHF模块尺寸至少要翻倍.

机标关键词：相控阵技术、雷神公司

分类号：V218;TN958.92;TG115.28

在线出版日期：2017-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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